Nieuwe koelsystemen voor elektronica

koeling

koelingNieuwe koelsystemen voor elektronica

Elektronica moet steeds kleiner en sneller, waardoor printplaten meer warmte produceren. Het koelen van deze printplaten is dan ook een uitdaging. Promovendus Wessel Wits van de Universiteit Twente bedacht twee concepten om de koeling van printplaten te verbeteren.

 

In samenwerking met Thales Nederland, een bedrijf dat gespecialiseerd is in de ontwikkeling van radarsystemen, ontwikkelde Wits een systeem dat werkt op luchtkoeling en een gesloten verdampingssysteem.

Voor het eerste systeem – directly interjected cooling – worden er aan de onderkant van de printplaten kleine openingen gemaakt onder de elektronische onderdelen. Convectie zorgt ervoor dat koudere lucht wordt aangezogen door deze openingen, waardoor de onderdelen op de printplaten afkoelen.

Het gesloten verdampingssysteem – integrated heat pipe cooling – werkt volgens een bekend principe. Vloeistof bevindt zich in een gesloten systeem, een heat pipe, op de printplaat. Op de plaatsen waar warmte ontstaat, verdampt de vloeistof en onttrekt zo warmte aan de onderdelen. De damp beweegt zich vervolgens door de heat pipe en condenseert op enige afstand van de elektronische onderdelen, waardoor de damp de warmte weer kwijtraakt.

Beide systemen hebben als voordeel dat ze voor de integratie in printplaten geen ontwikkeling van nieuwe productietechnieken vergen, waardoor ze makkelijker en goedkoper in te voeren zijn. Ook maken beide systemen geen gebruik van externe energiebronnen.

Wits deed zijn onderzoek aan de faculteit Construerende Technische Wetenschappen.